弘利鑫超细氧化镁在高温共烧陶瓷(HTCC)应用

高温共烧陶瓷（HTCC）是将陶瓷粉与溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂混合成浆料，通过流延成型技术得到生瓷带，将其裁切为固定大小膜片后进行激光打孔，采用丝网印刷技术将钨、钼、钼-锰等金属对各层进行填孔和线路设计，再将生坯叠层、压合、切割，在1500~1850℃的湿N₂/H₂气氛下进行烧结，最终实现不同层之间垂直互连，完成金属与陶瓷连接的一种方法。

HTCC技术的产品工艺流程具有多样化的特点，根据下游不同种类产品的需求，工艺会存在一定差异。

HTCC是电子陶瓷封装领域重要的分支，目前被广泛应用在陶瓷封装、发热体、传感器等领域。

① 陶瓷封装

在HTCC的应用领域中，从产品分类方面来看，HTCC封装管壳占有重要地位，占有大约77%的市场份额，之后是HTCC封装基座，大概占比17.5%。同时就应用来看，通信封装是第一大市场，占有大约32%的市场份额。

高温共烧陶瓷具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷封装产品类型有陶瓷多层基板和陶瓷封装管壳。常见的基板类产品有声表滤波器基板、双工器封装基板等；管壳类产品有光通讯器件外壳、无线功率器件外壳等。

陶瓷多层基板可用于传感器封装，表面实装封装，MEMS用封装，光通信封装，LED封装等；陶瓷管壳封装主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。

      ② 加热体

      HTCC加热体是通过将钨、钼、锰等高熔点金属电阻浆料印在陶瓷片上，通过引脚与电路形成回路，在通电后产生热量的一种新型、环保、高效、节能的陶瓷发热元件，别名MCH发热片。HTCC加热体解决了普通电热丝或者PTC发热丝等功率大而发热效率不高、热量损失大、绝缘性难达标等弊端，可用于各种加热领域，如暖风机、干衣机、暖风空调、加湿器、电子烟等。

      ③ 传感器

      如今，HTCC技术受到下游大功率集成电路以及芯片等产品的更新换代所影响，市场需求较高。根据YH Research的数据，2021年全球HTCC陶瓷封装市场销售额达到180亿元人民币，预计2028年将达到293亿元人民币，年复合增长率为6.75%（2022-2028）。但HTCC技术壁垒极高，全球陶瓷封装市场集中。纵观全球电子陶瓷市场，2019年数据显示日本占据近一半的市场份额，约为49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。

     目前国内针对HTCC陶瓷真正实现量产的企业并不多，主要有中电科13所、中瓷电子、佳丽电子等企业。预计未来几年，得益于国内活跃的市场环境和强大的需求，中国地区将保持快速增长，预计2028年中国市场产值份额将达到32%。在未来，HTCC封装技术将极大地促进电子元器件的使用可靠度。